专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：半导体模块及半导体模块的寿命预测系统专利类型：发明专利
发明人：白水政孝,川原一浩,山下崇仁申请号：CN202010078774.1申请日：20200203公开号：CN111537856A公开日：20200814
摘要：本发明的目的在于提供能够准确地预测寿命的半导体模块以及该半导体模块的寿命预测系统。本发明涉及的半导体模块具有：IGBT(2a、2b)以及二极管(3a、3b)；测定电路(5a、5b)，它们对IGBT(2a、2b)以及二极管(3a、3b)的特性进行测定；以及存储器(6)，其对IGBT(2a、2b)以及二极管(3a、3b)的预先确定的特性的初始值、测定电路(5a、5b)所测定出的IGBT(2a、2b)以及二极管(3a、3b)的特性的测定值、IGBT(2a、2b)以及二极管(3a、3b)的预先确定的特性劣化的判定值进行存储。
申请人：三菱电机株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
