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晶圆级封装用钛种子蚀刻液

来源:华佗小知识
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201910901622.4 (22)申请日 2019.09.23

(71)申请人 昆山成功环保科技有限公司

地址 215334江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号3号房

(10)申请公布号 CN110438505A

(43)申请公布日 2019.11.12

(72)发明人 沈文宝;黄雷;孟路强 (74)专利代理机构

代理人

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

晶圆级封装用钛种子蚀刻液

(57)摘要

本发明公开了一种晶圆级封装用钛种子蚀

刻液,该蚀刻液由A组分和B组分在使用前按体积比例混合而成,且A组分与B组分的比例为(0.8‑1):1;所述A组分为双氧水;所述B组分按照浓度包括以下组分:柠檬酸40‑80g/L双氧水稳定剂0.1‑10g/L、防侧蚀剂0.1‑10g/L、磷酸氢二钾30‑90g/L、磷酸二氢钾2‑6g/L、表面活性0.1‑10g/L;将上述的B组分按照组分比例配置好后再按比例与A组分混合均匀;均匀混合后根据

需要再添加pH缓冲液调整到pH值控制在8‑9以内后,形成该钛种子蚀刻液;该钛种子蚀刻液需要在温度在30℃‑60℃之间时使用。本发明该钛种子蚀刻液具有性能稳定,适合超细线路,侧蚀小,对铜、铝几乎无腐蚀等特点。

法律状态

法律状态公告日

2019-11-12 2019-11-12 2019-12-06

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

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说明书

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