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具有多个溅射源的反应溅射[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:具有多个溅射源的反应溅射专利类型:发明专利

发明人:M·杜布斯,K·鲁姆,H·罗尔曼申请号:CN201080019282.X申请日:20100423公开号:CN102439196A公开日:20120502

摘要:用于通过反应溅射来涂覆衬底(14)的设备(1)包括轴(8);关于所述轴(8)成对称布置的至少两个目标(11,12),以及连接到目标(11,12)的电源,其中目标能交替地作为阴极和阳极工作。该方法为制造涂覆的衬底(14)的方法,其通过在包括轴(8)的设备(1)中进行反应溅射来涂覆衬底(14)。该方法包括:a)提供待涂覆的衬底(14);b)提供关于所述轴(8)成对称布置的至少两个目标(11,12);c)在涂覆期间交替地操作所述目标(11,12)作为阴极和阳极。优选地,在溅射期间旋转目标(11,12)和/或目标被同心地布置,且最内部的圆形目标被至少一个环形外部目标包围。

申请人:OC欧瑞康巴尔斯公司

地址:列支敦士登巴尔策斯

国籍:LI

代理机构:中国专利代理()有限公司

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