直插件焊接检验规范书 焊接件名称：直插件 序号 检验项目 描述 1 元器件 外形 1、涂层完好 2、元器件体没有划伤、缺口和裂缝 3、元器件上的标识等清晰可见 文件编号 页次 共两页 图示或备注 修改版本 生效日期 2 焊点标准 1、 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。 2、 引脚和焊盘润湿良好。 3、 焊接件的轮廓清晰。 4、 连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 5、 焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖或辅面的焊盘覆盖最少75% 6、 无孔洞区域和表面缺陷。 7、 引脚可以辨别。 8、 引脚被焊料100％环绕。 9、 对于通孔，即各面均有焊盘，两面均需有焊锡。 示意图： 实物图： 3 直插件安装标准 水平安装： 1、 元器件位于焊盘中间（对称中心）。 2、 元器件标识可见（标示位于正面）。 3、 非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。 4、 如有设计需要，如散热需要，元件最小应离板面1.5mm。 垂直安装： 1、 非极性元器件安装得可从上到下识读标识。 2、 有极性元器件极性符号位于顶部。 双列直插件安装： 1、 元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。 2、 引线伸出量满足要求。 4 引脚凸出 引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。 引脚凸出焊盘在最大和最小引脚之内；最大为2.3mm，最小为0.6mm，一般标准为1--1.5mm。 4 元器件固定 对于水平安装的元器件，若需要粘结，粘接长度至少为元器件长度的50％；粘接高度为元器件直径的25％。粘接胶堆集不超过元器件直径的50％。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。 对于垂直安装的元器件，若需要粘结，粘接高度至少超过引线的高度，圆周粘接范围至少达到50％。 安装表面存在粘接胶。 5 检查方法 1、 用双手举板检查与放大镜检查。 2、 把板倾斜45°，并保持离眼睛30cm距离，检查整体外观；放大镜抽检焊点。 3、 视觉上不容易检查的点，使用镊子，注意不要破坏和变形焊接点。 4、对于不很明确的焊点，有必要通过电洛铁进一步判断是否焊接完好。 编制：
审核： 批准： 直插件焊接检验规范书 直插件不良品 序检验 图示及描述 号 项目 1 元器件损伤 文件编号 页次 共三页 修改版本 生效日期 1、壳体上的缺口使得封装的功能区域暴露。 2、器件损伤导致必要标识的丢失。 3、元器件绝缘/ 护套损伤区域导致暴露的元器件导体会与相邻元器件或电路发生短路危险。 4、陶瓷基体元器件的边缘有缺口，进入引脚或封接缝处。 5、陶瓷基体元器件的边缘有缺口，有发生裂纹的趋势。 2 元件位置不正确 元器件极性装反 1、元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度。 2、元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。 3、引线没有完全插入/扣住PCB板 4、元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求 1、由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 2、元器件的高度不符合标准的规定。 3、引线没有完全插入/扣住PCB板 4、元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求 5、连接器需要满足外形、装配和功能的要求。 3 焊锡过多或过少 4 5 空焊 拉尖 引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端 可焊件末端漏焊或翘起或焊锡量少 6 不润湿 1、拉尖违反元器件组装高度的或引线伸出量的要求。 2、拉尖违反最小电气间距 1、焊料未按要求润湿焊盘或引线 2、焊料未按要求覆盖焊端（覆盖不足） 6 半润湿 由于烙铁不热或加热时间太短造成的存在不满足焊缝要求的半润湿现象，等同于冷焊。 8 裂缝、针孔 针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求 9 桥连 同贴片件，引脚之间有桥连 10 焊点受扰 同贴片件，由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征 11 焊盘损伤 12 异物 编制：
1、在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。 2、焊盘受损脱落。 同贴片件检验，线路板上有异物或多余的焊锡 审核： 批准：
