晶圆质量控制方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN200710041092.8 （22）申请日 2007.05.23

（71）申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

（10）申请公布号 CN101311737B

（43）申请公布日 2010.11.10

（72）发明人 林光启;张霞峰

（74）专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司

代理人 逯长明

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

晶圆质量控制方法

（57）摘要

本发明公开了一种晶圆质量控制方

法，包括，根据不同时间测量的各盒晶圆的可接受测试参数和良率，得到可接受测试参数和良率与时间的关系；如果可接受测试参数和良率均随时间产生漂移并且与时间的相关性概率小于第一设定值，则根据可接受测试参数和良率，得到良率随可接受测试参数漂移趋势；根据良率随可接受测试参数漂移趋势，得到良率和可接受测试参数的相关系数；如果良率和可接受测试参数的相关系数大于或等于第二设定值，则可接受测试参数

是与晶圆失效有关的可疑参数；如果良率和可接受测试参数的相关系数小于第二设定值，则可接受测试参数不是与晶圆失效有关的可疑参数。本发明晶圆质量控制方法较精确。 法律状态

法律状态公告日2008-11-26 2009-01-21 2010-11-10

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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公开

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权利要求说明书

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说明书

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