专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机专利类型：发明专利发明人：李奇林,熊君华申请号：CN201810388315.6申请日：20180426公开号：CN108284274A公开日：20180717
摘要：本发明涉及激光焊锡机领域，特别涉及一种焊接温度闭环控制型激光焊锡机，包括温控焊接装置、灵敏电阻、数据采集卡、PC工业电脑、激光控制卡和激光器，温控焊接装置通过激光器产生808纳米激光焊接PCB板加工件，对PCB板加工件上的焊锡点实时测量温度，将测量的温度信号转化成4‑20MA模拟信号输出给所述灵敏电阻，灵敏电阻上产生电压，数据采集卡采集灵敏电阻上产生的电压数据，将电压数据传输至PC工业电脑，PC工业电脑根据电压数据计算出实时温度，控制所述激光控制卡输出0‑5V的模拟量，激光器根据接收到的0‑5V模拟量来改变激光电流大小。与现有技术相比，本发明的焊接温度闭环控制型激光焊锡机实现焊接温度闭环控制，提高了稳定性，保证良好的生产质量。
申请人：深圳市大鹏激光科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川社区朝阳路78号富比伦工业园2号厂房一、二层
国籍：CN
代理机构：深圳市中科创为专利代理有限公司
更多信息请下载全文后查看
