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专利名称：集成电路专利类型：实用新型专利
发明人：F·F·维拉,M·莫里利,M·马彻西,S·D·马里亚尼,F·F·R·托
亚
申请号：CN201920056837.6申请日：20190114公开号：CN209461454U公开日：20191001
摘要：本公开的实施例涉及集成电路。一种集成电路，包括：半导体本体，包括前侧和背侧，并且被配置成支撑电子电路；埋置区域，被设置在半导体本体中，位于电子电路和背侧之间的位置处，埋置区域包括导电材料层和电介质层，其中电介质层被布置在导电材料层和半导体本体之间；以及导电路径，在埋置区域和前侧之间延伸，以形成用于电气接入导电材料层的路径。由此形成电容器，其中导电材料层提供电容器极板，并且电介质层提供电容器电介质。另一个电容器极板由半导体本体提供，或者由埋置区域中的另一导电材料层提供。
申请人：意法半导体股份有限公司
地址：意大利阿格拉布里安扎
国籍：IT
代理机构：北京市金杜律师事务所
代理人：王茂华
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