专利名称：多孔砖(烧结)专利类型：外观专利发明人：林齐棠
申请号：CN200830156503.3申请日：20081014公开号：CN301040610D公开日：20091014
专利附图：
申请人：林齐棠
地址：361000 福建省厦门市集美区灌口镇齐发机砖厂
国籍：CN
代理机构：厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人：张松亭
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