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专利名称：一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板专利类型：实用新型专利发明人：苏陟
申请号：CN201920856347.4申请日：20190605公开号：CN210406065U公开日：20200424
摘要：本实用新型公开了一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板，其中屏蔽罩包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板，所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层，整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性，便于用户使用匹配安装在电路板上，屏蔽罩方便安装固定，结构轻薄，屏蔽罩可规模化生产，通过热塑工艺一体成型，制备工艺简单成熟，然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型，匹配对应安装，有效防止漏波现象。
申请人：广州方邦电子股份有限公司
地址：510530 广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
国籍：CN
代理机构：广州睿金泽专利代理事务所(普通合伙)
代理人：胡婧娴
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