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专利名称：环氧树脂组合物、预浸料、层压板和多层板专利类型：发明专利
发明人：西野充修,佐藤文则,藤野健太郎,中村善彦申请号：CN200980151514.4申请日：20091217公开号：CN102257028A公开日：20111123
摘要：本发明公开了耐受高分解温度等并具有高粘合力尤其是高内层粘合力的环氧树脂组合物。还公开了使用所述组合物的预浸料、层压板和多层板。所述环氧树脂组合物包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有硬化促进作用和与环氧树脂具有反应性的硅烷化合物。所述环氧树脂组合物的树脂组分中的所述溴的含量为10质量％以上。
申请人：松下电工株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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