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专利名称：高介电低损耗无规共聚物电介质材料及制备方法专利类型：发明专利
发明人：黄兴溢,王雨馨,江平开申请号：CN201710161290.1申请日：20170317公开号：CN107090058A公开日：20170825
摘要：本发明公开了可交联高介电低损耗聚合物绝缘材料的合成，交联制膜方法，以及其用于场效应晶体管绝缘层的制备方法；该聚合物绝缘材料的结构通式为：其中R为烷基，n及m分别表示两种结构单元的相对摩尔含量。所述聚合物为无规共聚物，其中环氧基团为可交联基团，砜基为极性基团。所述聚合物通过热交联成膜可以制备得聚合物薄膜。该交联薄膜具有透明，柔性，高介电常数，低介电损耗，高储能密度及高储能效率等性能。同时，该聚合物可通过低温溶液法制备成为场效应晶体管绝缘层材料。所制备的晶体管具有启动电压低，迁移率高以及可低电压稳定操作等性能。可满足微电子器件绝缘层材料的性能需求。
申请人：上海交通大学
地址：200240 上海市闵行区东川路800号
国籍：CN
代理机构：上海汉声知识产权代理有限公司
代理人：郭国中
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