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专利名称：一种高性能Ⅲ类陶瓷电容器专利类型：实用新型专利
发明人：李水艳,黄俭帮,曹志学,熊文,陈亚东申请号：CN201320627248.1申请日：20131012公开号：CN203521166U公开日：20140402
摘要：一种高性能Ⅲ类陶瓷电容器，属陶瓷电容器制造技术领域。由至少有二个孔的瓷质方片、银电极、保护层、锡端引电极构成，其中，银电极与瓷质方片连接，保护层涂敷在银电极和瓷质方片上，锡端引电极与银电极连接，其特征是所述的保护层为耐高温的紫外线光固阻焊浆料层。优点是能够在温度急剧变化的环境中稳定、可靠工作,并能承受表面贴装技术安装过程中的高焊接温度。可替代现有的Ⅲ类陶瓷电容器使用。
申请人：成都宏明电子科大新材料有限公司
地址：610100 四川省成都市龙泉驿区国家经济技术开发区星光中路20号
国籍：CN
代理机构：成都博通专利事务所
代理人：王世权
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