专利名称：一种封装结构专利类型：发明专利
发明人：曹佩华,林亮臣,牛保刚申请号：CN200810170563.X申请日：20081021公开号：CN101425486A公开日：20090506
摘要：本发明涉及一种封装结构，包含一衬底；一芯片，翻转而接合在衬底上；一散热片，位于芯片之上；以及一或多个间隙壁，将散热片与衬底分开。
申请人：积体电路制造股份有限公司
地址：省新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人：陈红
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