电弧电流密度分布和电弧压力分布联合测试的装置及方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110086928.2 （22）申请日 2011.04.08 （71）申请人 北京工业大学

地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

（10）申请公布号 CN102145424A

（43）申请公布日 2011.08.10

（72）发明人 陈树君;陶东波;鲁永生;白韶军;于洋 （74）专利代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司

代理人 魏聿珠

（51）Int.CI

B23K9/095;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

电弧电流密度分布和电弧压力分布联合测试的装置及方法

（57）摘要

本发明是一种电弧电流密度分布和电弧压

力分布联合测试的方法及装置，具体应用于非熔化极焊接，属于电弧测试技术领域。本装置包括焊行走机构，冷却回路，电弧力测试系统，电流测试系统等。电弧在运动过程中，对被测阳极上所流过的电弧电流和所受的电弧力同步采集，对于电弧圆截面采用环形分割的处理方法，分布计算出电弧电流密度和电弧压力，做出电弧电流

密度分布曲线和电弧压力分布曲线。该装置结构简单，测试步骤简洁，数据处理和求解方便，具有较高精度和可信度。

法律状态

法律状态公告日

2011-08-10 2011-09-21 2014-05-07

法律状态信息

公开

实质审查的生效 授权

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实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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