专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：单组分LED封装材料用硅树脂及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：丁小卫,许家琳,廖义军,欧阳冲申请号：CN201010235799.4申请日：20100723公开号：CN1019159A公开日：20101201
摘要：本发明的单组分LED封装材料用有机聚硅氧烷具有如下结构通式：(SiO)(RSiO)(RRSiO)(RRSiO)(RRSiO)(RRSiO)(HRSiO)(HRSiO)，式中，R、R、R、R、R、R、R、R、R表示不含脂肪族不饱和键的单价烃基，R表示具有2～10个碳原子的链烯基，a1、a2、c1、c2、e1、e2分别代表大于等于0且小于1的数，0＜a1+a2＜1，0＜b1＜1，0＜c1+c2＜1，0＜d1＜1，0＜e1+e2＜
1，a1+a2+b1+c1+c2+d1+e1+e2＝1。其制备方法是在烷氧基硅烷和溶剂的混合物中，加入封端剂、催化剂、氢基硅氧烷和链烯基硅氧烷等经水解后进行缩聚反应，减压蒸馏得目标产物。本发明的有机聚硅氧烷加入催化剂和抑制剂即可配得单组分LED密封组合物。
申请人：深圳市安品有机硅材料有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区福永街道福海大道三星工业区二区第4幢第一层
国籍：CN
代理机构：深圳市科吉华烽知识产权事务所
更多信息请下载全文后查看
