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一种用于晶圆刻蚀设备的切割装置[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种用于晶圆刻蚀设备的切割装置专利类型:发明专利发明人:王昌华

申请号:CN201811060248.1申请日:20180912公开号:CN1022848A公开日:20181130

摘要:本发明涉及晶圆流片加工生产附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆刻蚀设备的切割装置,其可以降低安全隐患,提高硅晶柱切割过程中的稳定性,提高切割精度,提高切割效果,降低使用局限性;并且传动皮带在长时间使用过程中,可对松弛的传动皮带进行张紧调节,提高传动效果,提高使用可靠性;包括操作板、四组支腿、后侧板、切割电机、传动皮带、金刚石切割片、左限位板、右限位板、左滑板、右滑板、顶板、调节丝杠、带动电机、两组左上导轮、两组左下导轮、两组右上导轮、两组右下导轮、两组锁紧螺栓、上固定板、下固定板、左固定板、右固定板、螺纹管、螺纹杆、调节板和张紧轮,后侧板的中部的左侧和右侧均纵向设置有燕尾滑槽。

申请人:江苏英锐半导体有限公司

地址:224002 江苏省盐城市经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房

国籍:CN

代理机构:常州市权航专利代理有限公司

代理人:袁兴隆

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