专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种在封装三极管产品时承放三极管芯片的引线框
架
专利类型：实用新型专利发明人：段康胜
申请号：CN200920119053.X申请日：20090430公开号：CN201417766Y公开日：20100303
摘要：本实用新型涉及一种在封装三极管产品时承放三极管芯片的引线框架，包括金属衬底(1)和设置在金属衬底上层(1)、用于粘贴三极管芯片的金属底板(3)，该金属底板(3)上设置有外接引脚(4)，其特征在于：所述金属衬底与所述金属底板之间还设置有绝缘导热材料制成的中间层(2)。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在金属衬底与金属底板之间设置绝缘导热材料制成的中间层，当三极管芯片的背面粘贴在金属底板上后，由于有了中间层的阻隔，三极管芯片的背面与金属衬底之间就不会导电，而三极管芯片在工作时产生的热量也能够通过中间层散发出去。
申请人：宁波明昕微电子股份有限公司
地址：315040 浙江省宁波市江东沧海路168号
国籍：CN
代理机构：宁波诚源专利事务所有限公司
代理人：胡志萍
更多信息请下载全文后查看
