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专利名称：一种密封圈装配机构专利类型：实用新型专利
发明人：方立锋,赵新聪,李向阳,陈小波,王欢申请号：CN201821265591.5申请日：20180807公开号：CN208866723U公开日：20190517
摘要：本实用新型涉及一种密封圈装配机构，包括待装配密封圈工件移动槽、密封圈托持竖管、密封圈装配机构和待装配密封圈工件换位机构，所述待装配密封圈工件移动槽设有待装配密封圈工件上料位、袋装配密封圈工件支撑位和待装配密封圈工件下料位，所述待装配密封圈工件换位机构用于使待装配密封圈工件从待装配密封圈工件上料位移动到袋装配密封圈工件支撑位后再移动到待装配密封圈工件下料位，所述密封圈装配机构用于将密封圈从密封圈托持竖管转移到装配在位于袋装配密封圈工件支撑位上的待装配密封圈工件上。本实用新型提供了一种密封圈装配机构，用于实现将密封圈装配到待装配密封圈工件上以替代人工装配密封圈。
申请人：神通科技集团股份有限公司
地址：315408 浙江省宁波市余姚市谭家岭西路788号
国籍：CN
代理机构：杭州杭诚专利事务所有限公司
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