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一种集成电路板过孔外包金属装置[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种集成电路板过孔外包金属装置专利类型:发明专利发明人:刘娟

申请号:CN201811313545.2申请日:20181106公开号:CN1094113A公开日:20190301

摘要:本发明公开了一种集成电路板过孔外包金属装置,包括加工底板,输送轨道的内部均匀滑动连接有铜金属包衣,输送轨道靠近右侧的顶部固定连接有收纳槽,收纳槽的内部固定连接有液压杆,收纳槽的内部的中间位置且位于液压杆的正面固定连接有定位激光发射器,输送轨道靠近右侧的底部且与收纳槽对称的位置开设有金属包衣出料口,集成电路板的内部设置有钻孔,钻孔与金属包衣出料口对称设置,加工底板顶部靠近右侧的位置固定连接有驱动顶压机构,本发明涉及集成电路技术领域。该集成电路板过孔外包金属装置,达到了提高人工对过孔外包金属的精度,提高工人劳动效率和准确度,实现过孔外包金属的牢固性,同时也便于整体金属层的脱落和回收的目的。

申请人:刘娟

地址:150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区建筑街8号

国籍:CN

代理机构:哈尔滨龙科专利代理有限公司

代理人:高媛

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