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专利名称：适应无铅制程的覆铜箔层压板的制造方法专利类型：发明专利
发明人：沈宗华,游金荣,周长松,佟德林,蒋伟申请号：CN200910095359.0申请日：20090108公开号：CN101456276A公开日：20090617
摘要：本发明公开了适应无铅制程的覆铜箔层压板的制造方法：①制备胶液：溴化环氧树脂、酚醛固化剂、增韧剂、二甲基咪唑、乙二基甲醚醋酸乙酯按重量份数混合；②上胶：将第①步制得的胶液置于上胶机的胶盆内，玻璃纤维布浸入胶液中；③制作半固化片：将第②步浸透胶液的玻璃纤维布置于上胶机的烘箱内，制得半固化片；④覆铜箔层：将第③步制得的半固化片层叠，层叠后的最外两层表面覆盖铜箔层；⑤压制成型：将第④步制得的复合层板置于真空压机中进行压制。本发明所制得的覆铜箔层压板具有高Tg、高韧性及耐热性，可满足未来无铅化制程的需求。同时，由于其坚韧性好，板材在PCB板经过无铅制程后，在冲孔、V割等过程中，不易出现分层。
申请人：浙江华正电子集团有限公司
地址：311121 浙江省杭州市余杭区余杭镇文一西路延伸段金星工业园区
国籍：CN
代理机构：浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人：徐关寿
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