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专利名称：嵌入式成形品专利类型：发明专利
发明人：西村克裕,若塚圣,小仓通彰申请号：CN200410103804.0申请日：20041203公开号：CN14366A公开日：20050727
摘要：提供一种嵌入式成形品，其高低温冲击特性优良，且成形时的金属模具沉积物也少。将以下树脂组合物和金属或无机固体嵌入式成形，所述树脂组合物是相对于(A)聚亚芳基硫醚树脂100重量份，配合了(B)具有与纵向垂直的截面的长径(截面最长的直线距离)和短径(垂直于长径的方向的最长的直线距离)之比在1.3～10之间的扁平的截面形状的纤维状强化剂5～200重量份、(C)热塑性弹性体1～25重量份的组合物。
申请人：汎塑料株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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