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一种地基加固结构[实用新型专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种地基加固结构专利类型:实用新型专利发明人:陈江,潘高峰

申请号:CN2019207536.4申请日:20190528公开号:CN210216378U公开日:20200331

摘要:本实用新型属于工程技术领域,公开了一种地基加固结构,包括结构主体,结构主体由若干个基础结构模块拼接而成;基础结构模块包括结构本体,结构本体四个侧面分别设置两个开口向上的卡接件和两个开口向下的卡接件,结构本体的顶面设置有防滑凸起,底面设置有与所述防滑凸起匹配的防滑槽。该地基加固结构通过将基础结构模块上开口向下的卡接件扣接于对应的开口向上的卡接件上就完成水平方向上的拼接,大大提高了基础结构模块拼接的效率;上一层的基础结构模块底面的防滑槽与下一层的基础结构模块的防滑凸起卡接,能够有效防止竖直方向上的基础结构模块在侧向压力的作用下出现水平滑移,确保地基更加稳固。

申请人:四川省西南建科建筑工程技术有限公司

地址:610000 四川省成都市金牛区一环路北三段55号1幢2层

国籍:CN

代理机构:成都顶峰专利事务所(普通合伙)

代理人:曾凯

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