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抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置[发明专利]

来源:华佗小知识
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置专利类型:发明专利发明人:孙启双,孙文兵申请号:CN201910918248.9申请日:20190926公开号:CN1107082A公开日:20200117

摘要:本发明公开了一种抗干扰的刚挠结合板制作方法及装置,方法包括:制作两个挠性板,在挠性板的上下表面贴附银膜,在银膜上贴绝缘覆盖膜,压合两个挠性板得到复合挠性板;压合复合挠性板和刚性板,得到刚挠结合板。装置用于执行方法。本发明实施例通过制作两个挠性板,在挠性板的上下表面贴附银膜,在银膜上贴绝缘覆盖膜,压合两个挠性板得到复合挠性板;压合复合挠性板和刚性板,得到刚挠结合板;能够防止通过银膜屏蔽信号,通过绝缘覆盖膜保护电路,通过刚挠结合提高PCB的适用性,降低传输损耗。

申请人:九江明阳电路科技有限公司

地址:332000 江西省九江市经济技术开发区城西港区港城大道

国籍:CN

代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人:洪铭福

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