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专利名称：PCB电路板加工装置专利类型：发明专利发明人：胡红生
申请号：CN201711200230.2申请日：20171116公开号：CN1071459A公开日：20180410
摘要：本发明涉及电路板领域，具体公开了PCB电路板加工装置，本装置内够进行圆形覆铜板的切割，切割的过程中切刀呈转动的方式进入到覆铜板中，能够对圆形覆铜板的断面进行完全的切割，切割后的覆铜板重叠在切刀内，各个覆铜板会依次经过研磨通槽处，此时研磨齿对覆铜板的侧面进行研磨，实现切割的同时对覆铜板进行研磨，提高了圆形覆铜板的切割和磨边效率。
申请人：重庆市志益鑫电子科技有限公司
地址：401555 重庆市合川区太和镇振兴路
国籍：CN
代理机构：重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人：杨柳
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