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专利名称：Electrolytic copper foil发明人：篠崎 淳,胡木 政登申请号：JP2018180832申请日：20180926公开号：JP6757773B2公开日：20200923
摘要：To provide an electrolytic copper foil having high tensile strength, exhibitinghigh foldability resistance and foldability while maintaining high tensile strength evenafter heating.SOLUTION: An electrolytic copper foil contains 20-150 mass ppm carbon(C), 18 mass ppm or less sulfur (S), 40 mass ppm or less nitrogen (N) and 25-200 massppm chlorine (C).SELECTED DRAWING: Figure 1
申请人：古河電気工業株式会社
地址：東京都千代田区丸の内二丁目２番３号
国籍：JP
代理人：アインゼル・フェリックス＝ラインハルト,前川 純一,二宮 浩康,上島 類,住吉 秀一
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