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专利名称：用于工件的激光钻孔或激光切割的方法专利类型：发明专利
发明人：C·翁格尔,L·绍伊蒂,J·科赫,T·鲍尔申请号：CN201480036948.0申请日：20140630公开号：CN105339127A公开日：20160217
摘要：本发明涉及一种用于工件(2)的激光钻孔或激光切割的方法，其中，由激光器发射出的电磁辐射(10)照射到工件(2)上并且在工件(2)的背离激光器的一侧存在液体(16)，在该液体中包含纳米颗粒(18)，使得当电磁辐射(10)穿过工件(2)后由激光器散射出的该电磁辐射(10)照射到纳米颗粒(18)上，其中，所述纳米颗粒这样构成，使得所述电磁辐射(10)的主要部分被所述纳米颗粒(18)吸收，其方式是，所述电磁辐射(10)在纳米颗粒(18)中产生集体激发，尤其是等离子体，例如表面等离子体。
申请人：汉诺威激光中心,罗伯特·博世有限公司
地址：德国汉诺威
国籍：DE
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：侯鸣慧
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