专利名称：湿度传感器及包括其的半导体装置专利类型：发明专利发明人：须藤稔
申请号：CN200710084196.7申请日：20070118公开号：CN101004398A公开日：20070725
摘要：提供一种湿度传感器，其电极被设置成具有岛状结构并被湿度敏感膜包围。所以，在湿度传感器中，电极上的湿度敏感膜之间的粘附特性增强，因此获得高可靠性。
申请人：精工电子有限公司
地址：日本千叶县千叶市
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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