一种有引线局部镀金方法
2021-05-25
来源：华佗小知识
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明
（21）申请号 CN201810440950.4 （22）申请日 2018.05.10
（71）申请人 生益电子股份有限公司
地址 523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
（10）申请公布号 CN108419377B
（43）申请公布日 2019.09.13
书
（72）发明人 赵刚俊;纪成光;吕红刚
（74）专利代理机构 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 彭志坚
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种有引线局部镀金方法
（57）摘要
本发明提供一种有引线局部镀金方法，包
括以下步骤：化学沉铜→板面电镀→第一次外层干膜→蚀刻并褪膜→选择干膜→镀金→褪膜→第二次外层干膜→蚀刻→褪膜。本发明有引线局部镀金方法与现有有引线局部镀金技术相比，成品时完全无引线残留，设计保持与原稿一致；与无引线局部镀金相比，可做到无悬镍，四面包金的要求。
法律状态
法律状态公告日
2018-08-17 2018-08-17 2018-08-17 2018-09-11 2018-09-11 2019-09-13
公开 公开 公开
法律状态信息
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法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
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说明书
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